Beaucoup d’entre nous ont sauté de joie en apprenant qu’Intel revenait enfin à la soudure en abandonnant son Nutella traditionnel avec ses processeurs de 9th Gen. Mais alors, comment est il possible de sortir un article sur le DELID du 9900K si ce dernier fleuron de la firme de Santa Clara est bel et bien soudé ? Nous le savons tous, les 9th Gen d’Intel ont tendance à chauffer énormément. Je vous en expliquerai donc la raison, et nous verrons par la même occasion si le décapsulage de ces derniers est vraiment nécessaire. Il ne sera pas question ici d’une procédure détaillée sur le DELID des 9900K mais uniquement d’un complément. En effet, très peu d’étapes changent par rapport à notre TUTORIEL DELID extrêmement complet pour décapsuler votre processeur en toute sécurité. J’invite d’ailleurs les non-initiés au décapsulage ainsi qu’au vocabulaire s’y rapportant à aller y faire un petit tour.

Attention cependant, la mise en garde habituelle s’impose! Toute modification du CPU entraîne l’annulation de la garantie et une telle opération n’est jamais sans risques !

Différents composants ont été mis à ma disposition par plusieurs marques que ce soit dans le cadre de mes projets modding ou pour cet article. Je précise que cela n’altérera jamais mon objectivité 😉 Je tiens donc à remercier ici Caseking Fr, Phanteks Fr, NZXT Fr, TeamGroup, Gamers Industry et Asus ROG Fr.

Mais pourquoi le 9900K est il aussi méchant?

Parce que ! Depuis son arrivée dans nos configurations, nous voyons bon nombres d’utilisateurs se plaindre des températures excessives.
Finalement, que ce soit les satisfaits ou insatisfaits, on peut dire que tous réclament un octogone à Intel… 😉
Je tiens à préciser que dans ce qui va suivre, il s’agit essentiellement de suppositions et cela n’engage que moi. En effet, Intel étant très silencieux ou déviant sur le sujet de la soudure, aucune confirmation n’est vraiment possible.

Very bad sTIM ?

Les critiques ont toujours fusé envers Intel concernant le choix d’avoir abandonné les matériaux de conductivité thermique soudés (sTIM) au profit d’une pâte de médiocre qualité.
Accusés de vouloir réduire les coûts de fabrication à tout pris, leur ligne de défense n’a jamais changé en évoquant le risque de fissures catastrophiques que cela pourrait engendrer. Dans ce cas, par quel miracle y sommes nous revenus aujourd’hui avec les Intel core de 9th Gen ?

Voici notre 9900K une fois DELID et nous constatons tout de suite une épaisseur plus importante de la soudure apposée par Intel qu’auparavant. Pour arriver à ce résultat, les bleus ont dû ajouter plus d’indium dans leur mélange ce qui a pour effet de contenir la chaleur au lieu de la dissiper efficacement. Ce serait donc cette épaisseur supplémentaire le facteur limitant ici. C’est exactement le même principe que lorsque vous appliquez de la pâte thermique en trop grosse quantité sur votre processeur 😉

Plus les années passent et plus nous devons dissiper une chaleur importante sur une surface extrêmement réduite due à la montée en fréquence et au nombre de transistors. L’augmentation de cette épaisseur empêche le tout de se dilater, la flexion sous les fortes chaleurs ainsi que les fissures.
La plus grande présence d’indium provoquerait également une adhérence amoindrie au DIE. Ce qui expliquerait certainement pourquoi nous pouvons décapsuler les Intel de 9th Gen sans dégâts irrémédiables.

Avec pas mal de recul au moment où j’écris ces lignes et de nombreux DELID de 9900K réalisés, j’ai pu constater des écarts significatifs entre plusieurs exemplaires dus à une répartition non uniforme de l’indium sur le DIE. Cela explique en majeur partie la raison pour laquelle le gain en décapsulant ces Intel de 9th Gen est très aléatoire selon l’efficacité de base de cette soudure.

Coté DIE en revanche, le drop est énorme passant de 0.42mm au double avec 0.87mm ! Cela ne serait pas sans conséquences car il semblerait que cette épaisseur supplémentaire ait un gros impact sur les températures.

Mais contrairement à ce que je lis depuis un moment, Intel n’aurait pas augmenté cette épaisseur sans raisons. Malheureusement avec une hauteur de 0.87mm de silicium, la chaleur est forcément plus difficile à conduire.

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Et si nous étions simplement trop exigeants ?

J’irai droit au but en vous expliquant que je suis en profond désaccord avec le fait que les Intel 9th Gen soient des « fours ». En effet, la comparaison face à des CPU 4 cœurs avec des fréquences amoindries n’a pas lieu d’être. Nous avons 8 cœurs et 16 thread à haute fréquence sur une toute petite surface à dissiper ici !

En conclusion, je pense que nous arrivons juste à la limite de l’efficacité que peut proposer une soudure à l’indium dans la configuration qu’a choisi Intel.
Soyons maintenant plus objectifs et laissons de coté notre esprit clockeur à la recherche de scores… Ces CPU se destinent avant tout à un marché grand public et Pierre, Paul ou Jacques ne devrait pas avoir à le modifier, ni à investir des sommes folles dans une solution de refroidissement custom ou sur-dimensionnée..
Pour le peu de différence que cela représente en utilisation normale, AMD propose donc ici une alternative nettement plus viable.

DELID 9900K : Décapsulage au DELID DIE MATE 2

Comme évoqué en introduction, il ne s’agit ici en aucun cas d’un tutoriel. En effet, contrairement au DELID des sockets 115x série 3 à 8, la manipulation contient quelques risques non négligeables et je ne désire pas en être tenu pour responsable en cas d’échec.

J’expliquerai cependant les différences vis à vis de notre tutoriel initial sur 8700K avec des illustrations et photos prises lors de la réalisation du projet Evolv X ROG EVIL 2.

Insertion dans le Delid die mate 2

Afin de pouvoir ouvrir notre 9900K sans arracher le DIE, nous passerons outre le sens d’insertion préconisé par le DELIDTOOL. En effet, nous allons effectuer quelques va et vient dans le bon sens mais aussi en l’inclinant à 90 degrés. Le tout en vissant lentement dans le seul but de fragiliser la soudure Intel sans abîmer le DIE.

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Balayage de la soudure

Notre Intel 9900K maintenant désolidarisé, il faut donc nettoyer cette soudure. Comme vous pouvez aisément le deviner, un chiffon et du dissolvant ne suffiront pas…
J’utilise un grattoir avec lame en plastique pour éviter tous dégâts accidentels.

Vu l’état dans lequel se trouve le DIE après cette étape, il nous faudra passer par le « police »…sage.

Ponçage et polissage

Afin de se débarrasser des résidus de soudure coté DIE et IHS nous allons devoir poncer légèrement. Pour ce faire, j’utilise de l’abrasif doux de grain 1000 que j’humidifie et monte petit à petit pour obtenir un effet lisse et miroir. Une finition au polish micro-rayures pour un résultat au top !

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Il paraît que la langue d’un Licker dispose du grain idéal pour que le polissage d’un 9900K soit parfait  👅

Pourquoi ne pas effectuer un DIE lapping ?

Pour ma part, cette procédure consiste à poncer efficacement afin de réduire l’épaisseur du DIE. Expression utilisée à tord et à travers, nous voyons fleurir sur la toile des « DIE lapping succes » commencés avec un grain 1200 un peu partout. Vraiment ?
Sachez que le silicium a un indice de dureté de 9.3 /10 quand l’acier est à 8.5 à son état le plus dur. N’espérez donc pas plus qu’un chatouillement de nénuphars avec cette méthode. Nous sommes plus dans ce que je qualifierais de polissage que de ponçage 😉

De plus, suite à cette vidéo de Der8auer, de nombreux médias se sont empressés d’écrire qu’un gain était envisageable en réduisant l’épaisseur du DIE sur un 9900K. Pourtant si nous analysons bien, la manipulation est effectuée sur un 9600K avec une réduction de 0.20mm. En aucun cas d’un 9900K dont la composition de sa puce de silicium n’est pas du tout identique !

Il vous faudrait du grain plus épais pour y arriver, risquant de causer des fissures profondes, des craquements, le tout pour un échec assuré !.. La surface utile d’un DIE de 9900K est beaucoup plus importante et vous ne pourrez pas la réduire. J’ai aussi constaté sur beaucoup de 9900K que j’ai DELID, une fragilité accrue de sa puce. Causée par la soudure Intel ou le décapsulage ? Je n’ai malheureusement pas cette réponse.

DELID 9900K : Comparatif des températures avant/après

Plateforme de test

Notre DELID du 9900K étant terminé, nous allons recharger les même profils qui nous ont servi à le torturer avant la manœuvre. Nous allons ainsi pouvoir effectuer ce comparatif entre soudure d’origine Intel et DELID avec de la pâte en métal liquide Thermal Grizzly Conductonaut.
Le tout avec cette configuration :

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Analyse des résultats de notre 9900K avant/après DELID

Prime95 small FTT

Nous commençons par lancer la configuration telle quelle, comme le feront la plupart.
Tout est alors en automatique et testé sur une période de 10 minutes. J’utilise régulièrement Prime95 en mode small FTT, une vraie torture qui pousse le processeur dans ses derniers retranchements et nous assure d’une VRAI stabilité pour nos overclocking H24.

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Cinebench R15

Pour ce test, je me suis mis à la recherche du potentiel maximum en overclocking de mon échantillon avec ma configuration actuelle. Sous Cinebench R15 il me faudra donc 1.36v pour 5.2Ghz. Le cache a aussi été reglé à 4.9Ghz et la ram à 3800Mhz.

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DELID 9900K : Le mot de la fin

Avec une différence d’environ 8 degrés en mode automatique et 3 degrés en overclocking nous pouvons nous interroger sur l’utilité d’un décapsulage des Intel 9th Gen. La soudure apposée par Intel se révèle au final particulièrement efficace lorsque les températures s’élèvent face à la conductonaut. Sachez qu’après un recul d’environ une trentaine de DELID sur 9900K, les gains obtenus sont systématiquement compris entre 2 et 10 degrés. Une différence due à l’étalement, homogène ou non, de l’indium comme évoqué précédemment.

Combinez ce faible avantage à une manipulation bien plus risquée et fastidieuse pour obtenir une conclusion logique…
J’ai bien envie de rajouter qu’enlever la soudure d’un exemplaire très bon en overclocking (roxxor) est une belle bêtise. Car c’est ce qui se fait de mieux en terme de résistance aux températures extrêmes.