Mise à jour éditoriale : 28 août 2026. Ce tutoriel DELID CPU documente une intervention complète réalisée sur un Intel Core i7-8700K : choix des outils, ouverture, nettoyage, application du métal liquide, relid et mesures avant/après.
Résultat mesuré sur notre exemplaire : environ 20 °C de moins en moyenne sous RealBench après le DELID décrit dans ce guide. Ce résultat dépend du processeur, du contact thermique et du protocole de test ; il n’est pas garanti sur un autre exemplaire.
Avant de commencer : ce pas-à-pas concerne uniquement le Core i7-8700K utilisé ici. Ne le transpose pas à un autre processeur sans vérifier sa construction et la compatibilité de l’outil. Un DELID peut endommager définitivement le CPU et faire perdre sa garantie. Si une étape te laisse un doute, arrête-toi.
Protocole de mesure sur le Core i7-8700K
Ce comparatif porte sur un Intel Core i7-8700K. Les mesures avant et après le DELID ont été réalisées avec les mêmes profils BIOS, enregistrés puis rechargés après l’intervention.
- CPU à 5 GHz, tension réglée à 1,30 V et relevée à 1,33 V en charge, cache à 4,4 GHz.
- RAM à 3 600 MHz CAS 13.
- Comparatif avant/après sous RealBench pendant 10 minutes.
La température ambiante et les versions des logiciels n’ont pas été consignées lors du test. Le résultat d’environ 20 °C de moins en moyenne décrit donc cet exemplaire dans ces conditions. Il ne permet pas de prévoir le gain d’un autre processeur.
Comprendre le DELID et préparer le matériel
Avant d’entrer dans le vif du sujet et d’attaquer ce tutoriel DELID, je vais effectuer un petit rappel afin de comprendre pourquoi le Delid peut s’avérer nécessaire ainsi que la composition d’un processeur. En effet, les termes sont spécifiques et cela facilitera la compréhension si ils ne vous sont pas familiers.
Notions et vocabulaire
Je ne m’attarderai pas ici sur le rôle des parties qui composent un CPU ( processeur ) mais sachez qu’il est défini par trois éléments distincts.
Le Die est la puce du processeur fabriquée en silicium sur laquelle un circuit électronique a été gravé tandis que l’IHS a lui, un rôle de protection et de dissipation thermique envers ce dernier.
Mais pourquoi ?
Les Intel Core de 2nd génération « Sandy Bridge » auront été les derniers CPU grand public (hors gamme X) à bénéficier d’une soudure entre l’IHS et le DIE. Cela offrait ainsi une très bonne conductivité thermique au processeur. Finalement, la soudure est réapparu avec les Intel série 9 mais force est de constater que la qualité n’est plus au rendez vous.
Intel a donc procédé à un choix technologique curieux en utilisant de la pâte thermique de mauvaise qualité (appelée familièrement Nutella) au lieu d’une soudure. En résumé, cela a pour conséquence une très nette hausse des températures!
Pourquoi un processeur Intel série K ?
Le décapsulage ou DELID consiste à séparer l’IHS du PCB reliés entre eux avec de la colle.
Autrefois réservée à « l’élite », c’est aujourd’hui devenu une manipulation courante afin de profiter des performances de nos processeurs.
Lorsque nous achetons un CPU Intel de gamme K, c’est à dire à coefficient débloqué, c’est à première vue pour pouvoir l’OC (overclocker) et profiter de performances accrues. Soit par plaisir, soit pour éventuellement lui donner une seconde jeunesse lorsqu’il deviendra trop juste avec l’évolution des configurations.
Par ailleurs, je pense notamment à la grande question du moment qui rend beaucoup de gamers paranos : « Est ce que je vais être CPU limited? » 🙂
Et comme Intel ne nous a pas vraiment laissé le choix, vu que nous atteignons des températures de 100°C pour des fréquences raisonnables, il faut mettre la main à la pâte 🙂 Grâce à ce tutoriel DELID, ce sera chose aisée sans tarder.
Plateforme de test
Notre processeur Intel 8700K utilsé pour ce tutoriel DELID sera donc torturé de la sorte :
Côté Hardware :
- Boitier : Thermaltake Core P3 snow
- Carte mère : Asus Rog maximus X hero
- Mémoire : 2x8go HOF OClabs à 3600Mhz
- Carte graphique : GTX 1080Ti Kfa2 HOF
- Alimentation : Enermax Platimax 1500w
- Stockage : Samsung 960 pro 1To
- Refroidissement : AIO Fractal Celsius S36
Côté software :
- CinebenchR15
- Prime95
- RealBench
- CoreTemp
- CPU-Z
- GPU-Z
Hormis pour les tests du mode auto ASUS et INTEL, la RAM à été réglée sur 3600Mhz CAS13.
Afin de pouvoir faire un comparatif au plus juste des températures avant/après Delid, les benchs seront effectués avec exactement la même configuration bios.
Pour ce faire, j’ai enregistré les profils de chaque test afin de pouvoir les charger après delid.
Certains liens de matériel ci-dessous sont rémunérés par Amazon. En tant que Partenaire Amazon, je réalise un bénéfice sur les achats remplissant les conditions requises.
Liste du matériel indispensable au décapsulage du processeur
Utiliser le Delid Die Mate 2 avec précaution
Pour séparer mon Intel 8700K, j’utiliserai le Delid Die Mate 2 que nous appellerons DDM2 ou Delid tool dans ce tutoriel DELID..
Un outil extrêmement facile à manipuler en somme et mis au point par le célèbre overclockeur allemand Der8auer.
Choisir un métal liquide adapté au DELID
En remplacement de la pâte thermique d’origine Intel, nous appliquons ici du métal liquide Thermal Grizzly Conductonaut. Le fabricant indique que ce métal liquide est électriquement conducteur et qu’il ne doit pas être utilisé avec de l’aluminium. Consulte la fiche officielle de la Conductonaut et son guide rapide, vérifie les matériaux en contact et évite tout débordement sur le PCB.
De la colle haute température :
Pour recoller le processeur après son opération à cœur ouvert, la colle silicone noir utilisée en mécanique s’avère être un excellent choix.
En effet, elle est très efficace et résiste à des températures extrêmes.
Trouvable en centre auto, mais j’utilise personnellement la UHU.
L’indétrônable kryonaut :
Entre le processeur Intel et le système de refroidissement, ce sera de la Kryonaut.
Cette pâte, toujours chez Thermal Grizzly, s’avère selon moi, être le meilleur choix possible.
En effet, elle n’est absolument pas conductrice, efficace et très facile à appliquer.
Pour une propreté irréprochable :
Concernant la partie nettoyage, nous utiliserons pour ce tutoriel DELID les solutions ArctiClean d’Arctic Silver ainsi que des piques à brochettes.
Rendez vous un peu plus bas dans les astuces Hardware31 afin de comprendre pourquoi cela est indispensable!
Réaliser le DELID étape par étape
Le décapsulage : The CPU will not DIE !
Insertion dans le Delid die mate 2 :
Attaquons les choses sérieuses: après avoir effectué les tests à l’état d’origine (qui seront décrits plus bas), j’ai donc nettoyé la pâte thermique du processeur afin de l’insérer dans le Delid Tool. Surtout, prenez bien soin de respecter le sens d’insertion comme l’illustre cette photo.
Très intuitif, il suffit de s’assurer que les flèches du DDM2 et du CPU sont alignées.
De plus, notez que par rapport aux flèches, les écritures présentes sur l’IHS sont inversées. Point de repère important pour le recollage.
Mis en place du slider et de la vis :
Il faut désormais faire coulisser la pièce que l’on appellera slider et qui viendra se positionner sur le CPU.
Ensuite, insérez la vis à la main jusqu’à serrage complet et utilisez la clé hexagonale pour visser petit à petit.
Un petit coup de mou ?
C’est un peu difficile à décrire, mais tu sentiras que l’opération a fonctionné lorsque l’IHS se déplace et vient en butée.
Il ne reste alors qu’à dévisser, retirer le slider et séparer délicatement le processeur décollé.
Le Delid tool rend ce déplacement plus maîtrisable qu’un étau ou une lame, sans rendre l’opération sans risque.
Une fois le PCB et l’IHS décollés, nous pouvons ainsi juger de la piètre qualité de la pâte appliquée par Intel.
Notons qu’il y a toujours un endroit où Intel ne met pas de colle sur le PCB. Cela permet de l’ouvrir pour ne pas que l’IHS fasse appel d’air avec celui-ci.
De ce fait, je vous conseille de faire pareil lors du recollage.
Nettoyage du PCB
Après un dégrossissement au chiffon doux ou papier absorbant le cas échéant (soyez minutieux avec le die pour ne pas le rayer) vous pourrez gratter la colle du PCB avec vos doigts ou un grattoir mais en plastique uniquement!
L’astuce Hardware 31
Utilisez la solution numéro 1 du kit de nettoyage ArctiClean afin de ramollir le silicone! Appliquez en tout le tour et laissez agir environs 30 secondes. Composé d’agrumes et de soja, cette solution garantit une non toxicité du produit, une biodégradation impeccable sans corrosion pour une efficacité redoutable.
L’acétone est bien entendu envisageable comme solution malgré ses inconvénients.
Ne rien utiliser est un peu long mais ça se fait sans soucis particuliers.
Soufflez au fur et à mesure pour vous débarrasser des résidus.
Voici à quoi cela ressemble à cette étape :
Le DIE doit briller de mille feux :
Une fois débarrassé du silicone, il faudra bien nettoyer le die.
Pour ce faire vous pouvez utiliser les lingettes fournies avec la conductonaut par exemple mais de l’alcool isopropylique fera l’affaire.
J’utilise personnellement la solution numéro 2 du kit ArctiClean afin de purifier la surface.
Vous avez des composants proches du DIE ?
Sur notre 8700K, aucun connecteur n’est placé immédiatement contre le die, contrairement à d’autres modèles.
Cela simplifie l’application, mais le métal liquide reste conducteur : un débordement peut endommager le processeur ou un composant voisin.
Si vous rencontrez le cas d’un 4770K par exemple, pas de panique!
Un isolant électrique liquide ou du simple vernis à ongles à appliquer sur ces connecteurs fera très bien l’affaire 🙂
Nettoyage de l’IHS
Une efficacité sans détour
Comme pour le PCB, nous allons commencer par nettoyer le silicone tout autour. Avec l’ongle simplement ou quelques gouttes de produit, cela se fait sans encombre. Cependant, vous constaterez à quel point la colle peut être récalcitrante à certains endroits 😉
L’astuce Hardware 31
Pour nettoyer les recoins de l’IHS où le silicone est incrusté, utilisez les piques à brochettes!
Bien plus résistants que de simples cure dents et ne causant aucune rayure par leurs compositions en bois, elles seront un atout précieux afin de faire le ménage en profondeur.
Prendre ses repères
C’est maintenant que nous allons voir si vous avez été bon élève et bien suivi ce tutoriel DELID pas à pas en ne vous lançant pas dans un nettoyage de masse de l‘IHS.
En effet, nous allons par la suite devoir appliquer de la conductonaut sur l’IHS à l’emplacement qui recouvrira le DIE pour un maximum de performance.
Mais comment réaliser cette prouesse sans vous lancer dans des mesures approximatives une fois confronté à une surface toute propre comme sur cette photo?
L’astuce Hardware 31
Ne nettoyez pas tout de suite la pâte thermique d’origine!
A défaut d’être efficace, celle-ci s’avérera très utile pour servir de point de repère pour délimiter l’emplacement du DIE une fois l’IHS remis en place.
Toujours à l’aide de nos piques favorites, débarrassez vous uniquement du sur-plus afin de créer un rectangle :
Nettoyer ensuite tout le contour et laisser tel quel.
Pas d’inquiétude, vous allez vite comprendre 😉
Application de la Conductonaut sur le DIE
Passons désormais à l’application de notre fameuse pâte métallique.
Si il s’agit de votre premier Delid, je vous conseille de prendre certaines précautions.
Protéger le PCB avant d’appliquer le métal liquide
Je vois trop de vidéos de pro de l’OC appliquer directement la pâte sans aucune mesure de sécurité.
Ils savent clairement ce qu’ils font, mais la réalité c’est que comme toutes les premières fois 🙂 le geste peut être hésitant et vous pouvez faire preuve de maladresse. De plus, le but de ce tutoriel DELID est, je vous le rappelle, la sécurité.
L’astuce Hardware 31
N’y allez pas comme des botch et utiliser du scotch!
Afin que vous puissiez vraiment comprendre, j’ai tenté d’illustrer certaines situations que vous êtes susceptibles de provoquer :
Une pression un peu forte sur la seringue et OUPS!
Notre scotch ne parait plus si désuet n’est ce pas?
Ne te précipite pas. Utilise la canule plastique d’aspiration fournie avec la Conductonaut et suis le guide du fabricant pour récupérer le surplus sans l’étaler sur le PCB. N’utilise ni chiffon ni essuie-tout : le métal liquide conducteur se répandrait davantage.
Dans ce deuxième cas de figure, il y en a un peu trop.
Réinjectez en dans la seringue et vous pourrez très facilement vous aider du scotch lors de l’étalage pour vous débarrasser du surplus.
Voici mes petites billes d’amour 🙂 le dosage parfait!!
Étaler une fine couche de métal liquide
Les coton-tiges fournis par Thermal Grizzly sont d’excellente qualité car la tête est très compacte et la conductonaut n’accroche pas dessus.
Utilisez les pour commencer a désolidariser la pâte en exerçant des pressions dessus et étalez la pour obtenir une très fine couche uniforme. N’hésitez pas à passer quelques minutes à l’étaler encore et encore pour qu’elle accroche bien à la surface du DIE.
En fait, le scotch nous est très utile ici pour obtenir le résultat escompté.
Application de la Conductonaut sur l’IHS
Récupérons notre fameuse capsule disposant encore de la pâte d’origine et délimitons en tout le tour avec du scotch :
Après nettoyage, nous voici donc en possession d’un IHS avec l’emplacement du DIE tracé efficacement et proprement sans avoir eu à ce prendre la tête 😉
Pour l’application de la conductonaut, procédez de la même façon que précédemment. Une petite bille suffit, et étalez la bien.
Là encore, pour vous dire, j’ai du enlever du surplus. Il ne reste plus qu’à appliquer le silicone pour recoller.
Recollage de l’IHS
Application du silicone
Cette étape reste optionnelle car beaucoup d’overclockeurs ne recollent pas l‘IHS au PCB.
Cependant il est question ici dans ce tutoriel DELID,d’une configuration H24 et il y a quelques risques.
Cela peut bouger lors de la mise en place ou se détacher lorsque votre processeur sera démonté.
Appliquez des petites quantités tout le long (j’utilise une pique à brochette) et utilisez un coton tige pour l’étalage.
En revanche, laissez bien un espace vide pour pouvoir le ré-ouvrir.
Cela n’est pas très esthétique pour l’instant mais nous allons vite y remédier.
Une finition indispensable !
Si vous désirez connaitre les conséquences d’une application abondante de silicone, voici un retour que j’ai effectué après être passé derrière le DELID effectué par une grande enseigne. Âme sensible, s’abstenir … DELID’initié
L’astuce Hardware 31
L’ébavurage du silicone pour une finition exemplaire!
Pour un résultat bien propre et ainsi éviter que le silicone bave sur les cotés lors du recollage, nous allons utiliser des cotons tiges.
Coté intérieur, il suffit de les tenir droit puis à l’extérieur de les inclinés.
Remettons les choses en ordre
Replacez le PCB dans la base du DDM2 toujours en prenant soin de respecter l’orientation et placez la pièce servant à repositionner l‘IHS.
Parfaitement calibré, aucune erreur n’est alors possible!
Pour repositionner celui-ci, souvenez vous du point de repère que nous avions pris en début d’article 🙂 Les écritures inversées par rapport aux flèches
Allez, c’est bientôt fini! Mettez en place l’outil de serrage et tournez jusqu’au processeur.
Une fois que vous rencontrer une résistance, 1/4 de tour suffira pour terminer.
Ne serrez pas trop sous peine d’endommager le DIE!
Respecte le temps de séchage indiqué sur la colle silicone utilisée. Dans ce montage, la notice indiquait 24 h. N’installe pas le processeur avant la fin de ce délai.
Comparer les températures avant et après le DELID
In the socket !
Replacez délicatement le CPU dans son socket et assurez vous également que rien ne bouge lors de la mise en place.
Un débat éternel …
Il serait dommage maintenant d’y appliquer une pâte thermique de mauvaise qualité.
J’utilise de la Kryonaut qui est l’une des meilleures de sa catégorie.
Concernant la méthode, chacun a son avis, noisette, étalage…. Personnellement j’aime alterner afin d’observer leur comportement.
Comme j’avais opté pour l’étalage, j’ai donc refait de même pour que les tests de ce tutoriel DELID soient effectués dans les mêmes conditions.
Le pinceau est fourni et la pâte est très docile..
lançons nos tests !
Réglages windows
Les tests de ce tutoriel DELID seront effectués en performance élevée dans les gestions d’alimentation Windows afin que tension et fréquence puissent rester stables en idle (au repos).
J’ai l’habitude de réactiver les économies d’énergie qu’une fois mon overclocking terminé. (De nombreux tutos serons disponible dans la section overclocking)
Pour information, il y a 10 à 15W de différence entre une tension à 0.70 et 1.35 stable quand le processeur est en repos.
Résultats du mode « auto Asus »
Nous commençons par lancer la configuration telle quelle, comme le feront la plupart.
Tout est alors en automatique et la Ram à 2133mhz.
Nous surnommerons ce mode « Auto Asus ». Intel spécifie un TDP de 95 W pour le Core i7-8700K. Ce TDP est une cible de conception thermique, pas une limite absolue de consommation : en Turbo ou sous certaines charges AVX, la puissance peut la dépasser.
Hors, lorsque j’ai lancé le bench Prime95 en mode small FTT, une vraie torture qui pousse le processeur dans ses derniers retranchements, la consommation a dépassé les 200w pour 1.30v et des températures de plus de 90°C!
Réalisé sur une période de cinq minutes. Avis aux lanceurs d’alertes, ce ne sont pas des températures atteignables en condition d’utilisation normale.
Un gain de 3°C en idle, soit la température ambiante, mais tenez vous bien! 22°C en moyenne sur tous les cœurs et 27°C de différence avec le plus chaud!
Ajoutez à cela une répartition beaucoup plus homogène des températures maximales.
Revenir en mode « auto Intel » ?
Pour en revenir à notre mode auto Asus, c’est un comportement voulu par la marque afin de booster les performances. (cela à semble t’il été désactivé depuis les nouvelles mis à jour bios et plateforme)
Afin de basculer en mode d’origine Intel, il suffit de désactiver cette option dans le bios.
Mais contrairement à ce que l’on peut lire, l’utilité en est vraiment discutable mis à part si on tient à baisser sa consommation électrique mais ce n’est pas vers ce genre de CPU qu’il faut se diriger dans ce cas!
Les performances en mode Intel sont nettement réduites comme le souligne ce comparatif Cinebench réalisé avant Delid :
Résultats en mode « H24 »
Continuons désormais avec notre comparatif avant/après Delid.
Etant donné les températures excessives, je me suis mis en recherche de ma tension minimum à 5Ghz sur de gros tests de bench afin d’être stable en toutes conditions avec notre processeur sur de longues périodes. (Ce que nous appelons familièrement H24)
Afin de pouvoir passer real bench sur 4h, j’ai besoin de 1.30v. Prime 95 ne sera pas testé ici car les températures dépasseraient les 100°C! 1.30v idle me donne 1.33v en charge.
Le cache a été laissé à 4.4Ghz mais la ram a été montée à 3600mhz.
Voici les résultats sur 10 minutes de Realbench :
Moins impressionnant que Prime95 mais tout de même 20°C de gain en moyenne pour notre CPU!!
Nous savons désormais à quoi nous en tenir avec des gains faramineux en pleine charge.
Poussons notre exemplaire dans ses retranchements
Vu de tels gains, j’ai pu profiter de ne plus être limité par les températures pour voir ce que ce 8700K utilisé pour ce tutoriel DELID avait dans le ventre.
J’ai pu passer un Cinebench à 5.2Ghz pour 1.34v! Quand il me fallait la même tension à 5.1Ghz avant le passage au DDM2.
Pour franchir les 5.3Ghz,ce sera 1.50v 😮
Comme on pouvait s’y attendre, je pense avoir atteint la limite de mon processeur Intel dans ces conditions et je n’essaierai pas plus haut.
Les captures à 5,2 et 5,3 GHz documentent uniquement cet exemplaire et ces tests historiques. Elles ne sont pas des tensions recommandées : une tension excessive peut dégrader ou détruire un CPU, même lors d’un essai court.
Test bonus : métal liquide entre l’IHS et le refroidissement
Compte tenu des résultats obtenu lors de ce tutoriel DELID, j’anticipe d’ores et déjà une question que certains vont se poser 🙂
« Si la pâte métallique est si performante, pourquoi ne pas l’utiliser entre le processeur et notre système de refroidissement? »
Sachez qu’en théorie, il est déjà très facile d’y répondre.
La surface d’échange entre le die et l‘IHS est tellement petite qu’il est nécessaire d’utiliser une pâte très conductrice afin de conduire un maximum de chaleur. A l’inverse, la surface entre l’IHS et votre block de refroidissement est assez grande pour qu’une pâte classique suffise.
Vigilance maximale
Il y a encore des sceptiques ? Vous désirez en avoir le cœur net ?
Qu’à cela ne tienne, j’ai donc décidé de le faire pour vous 😛
Toujours en prenant le maximum de précaution cela dit.
Pour le test, je me suis basé sur le prime95 du mode auto Asus qui était l’exemple le plus significatif jusqu’ici avec un gain de 22 degrés en moyenne.
Extraordinaire 🙁 1.16°C en moyenne de gains idle et exactement le même chiffre en full load.
En conclusion, pour des gains si minimes, est-il vraiment nécessaire de l’utiliser ici ? En effet, la moindre petite goutte mise par mégarde ou qui coule sur un composant peut littéralement court-circuiter votre système.
De plus, vous pouvez dire également adieu à la gravure du CPU.
Une pâte classique non conductrice réduit le risque de court-circuit par rapport au métal liquide, sans supprimer les autres risques liés au DELID.
Bilan du DELID sur notre Core i7-8700K
J’espère que ce tutoriel DELID t’aidera à comprendre chaque étape avant de décider si tu veux tenter l’aventure.
La procédure est longue et demande de la précision. Elle reste risquée : vérifie la compatibilité exacte de ton processeur et de l’outil, puis accepte la possibilité de perdre le CPU avant de commencer.
Si tu préfères confier l’opération, choisis un professionnel qui confirme travailler sur ton modèle précis et qui t’explique clairement les risques.
Sur notre exemplaire, les gains dépassaient 20 °C dans certains tests. Ce résultat montre l’intérêt du DELID sur ce 8700K précis, sans rendre l’opération indispensable ni prédire le gain d’un autre processeur.
Une pâte classique non conductrice réduit le risque électrique par rapport à la Conductonaut, avec des performances thermiques généralement moins élevées.
C’est bien beau tout ça, mais il va falloir OC votre CPU maintenant!
Ma devise : « lorsque l’on fait quelque chose, ne le faisons pas à moitié ! »
Les 16 retours historiques restent consultables sous l’article. Si ce guide t’a aidé, tu peux le partager ou consulter notre retour sur le DELID du Core i9-9900K.
Et voilà un processeur qui s’envole donc chez son nouveau propriétaire grâce à la tactical team !
Ce tuto était trop long et vous avez fait une indigestion? Pourquoi ne pas suivre la réalisation d’un décapsulage en mode humoristique pour vous détendre ? C’est par ici 😉
J’aimerais décapsuler mon Intel core I7 8700K, est-ce une bonne idée ?
Voir les 16 commentaires
Waow ! Merci pour ce tuto hyper intéressant qui creuse la question du delid en profondeur, enfin ! La première fois que j’ai delid un processeur reconditionné, je me suis retrouvé con devant un tas de pâte thermique sèche et je me suis dit tout de suite qu’il y avait forcément quelque chose à faire pour ne serait-ce qu’allonger la durée de vie des processeurs.
Je me pose cependant la question : n’y aurait-il pas des solutions de ventirad/AIO permettant de carrément s’affranchir de l’IHS? C’est déjà bien le cas dans les PC portables, pourquoi s’embêter avec ça ?
Au plaisir de lire encore vos articles.
Bonjour,
Est-ce toujours valide pour un CPU Intel 13eme Gen ?
Franchement Super,
Grace à toi , j’ai compris le DELID, j’adore ces explications.
Super tuto très clair, je n’ai plus peur de me lancer ! Merci ! je déterre une vieille page mais j’ai une question avant de me lancer (je ne veux pas faire n’importe quoi) : Quand on a mis le métal liquide sur les l’IHS et le DIE, comment on fait pour retourner l’IHS (pour le remettre à sa place au dessus du DIE et du PCB) sans renverser le métal liquide qui se trouve dessus ?
Hello, bien étaler comme expliquer dans le tuto, la pâte ne bouge pas.
D’abord un grand merci j’ai eu beaucoup de plaisir à lire votre tuto, c’est limpide et détaillé ça m’a donné envie de m’y mettre.
Je me trouve cependant dans un cas que vous évoquez le 4770K et ses connecteurs proches.
Concernant cette isolation, que vous réalisez au vernis, vous la retirez une fois l’application du métal liquide terminée ?
Super Tuto! Merci infiniment
Je voulais savoir si l’on pouvait remplacer lors du délid le scotch par du Kapton, permettant de protéger électriquement et thermiquement le die d’autre composants mais aussi éviter le vernis ?
De plus, lors de la ré-installation du processeur, l’étalage de la pâte sur l’IHS augmente t-il la porosité (bulle d’air = perte d’échange thermique) avec le bloc de refroidissement ?
Je souhaiterais décapsuler un E5-2699-V4 (Broadwell-E) et aussi un E5-1620-v3 (Haswell) quel kit me conseillerez-vous ?
Vous remerciant d’avance
Bien à vous et encore bravo
Très très intéressant.
Merci
Merci pour ce tuto, cela fait longtemps que je me tate et vu qu’il y a (trop) peu de société qui s’en charge, je vais le devoir le faire moi même ! Ce sera ma bible. Vive le partage 🙂
Merci encore et bonne année !!! J’essaierais de faire de la pub si je fais une vidéo 🙂
Merci beaucoup 😉 As tu réussi la manœuvre?
Bonjour
Un grand merci pour ce tuto très bien fait
Je me suis lancé dans le delid aujourd’hui, pas de problème pour le moment !
J’ai joué à call of duty 1/2 heure, 55 degrés max!! Avant j’arrivais à 65-70 en air cooling
Alors je tenais à vous remercier!!
Je flippais un peu mais je le suis lancé, seul moment où j’ai hésité c’est au moment de remettre l’IHS sur le PCB, un petit doute sur le sens mais tout s’est bien passé
Good job et merci pour ton retour.
Bravo pour ce tuto et ce très beau site internet.
et encore bravo pour le travail de qualité professionnelle des delid…
Merci beaucoup 😉
Excellent tutoriel, petites pointes d’humour très sympathiques et conclusion rondement menée.
Gros +1
Merci beaucoup pour ton retour 😉 Et content que quelqu’un est décelé les petites pointes d’humour.